在pcb板設(shè)計過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括這些

 在pcb板設(shè)計過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括以下幾點

 一、各種焊接問題的跡象:冷焊接頭或錫焊接頭有爆破孔。

 檢查方法:經(jīng)常在浸入式焊接前后對孔進(jìn)行分析，找出銅受力的地方。此外，還要檢查原材料的進(jìn)料情況。

 可能的原因:

 焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊點。在許多情況下，不良的鍍銅會在焊接操作過程中膨脹，導(dǎo)致金屬化孔壁上出現(xiàn)孔或噴孔。如果這是在濕法加工過程中產(chǎn)生的，被吸收的揮發(fā)物被涂層覆蓋，然后在浸入式焊接的加熱作用下被排出，這將產(chǎn)生噴口或噴孔。

 解決方案:

 盡力消除銅的壓力。層壓板在Z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關(guān)。它能促進(jìn)金屬化孔的斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得對Z軸膨脹較小的材料的建議。

 第二，粘合強(qiáng)度問題的現(xiàn)象癥狀:在浸入式焊接操作過程中，焊盤和導(dǎo)線分離。

 檢驗方法:在進(jìn)貨檢驗過程中，全面測試并仔細(xì)控制所有濕加工過程。

 可能的原因:

 1.處理過程中焊盤或?qū)Ь€的分離可能是由電鍍?nèi)芤骸⑷軇┪g刻或電鍍操作過程中的銅應(yīng)力引起的。

 2.沖孔、鉆孔或沖孔將部分分離焊盤，這在孔金屬化操作中會變得明顯。

 3.在波焊或手動焊接操作過程中，焊墊或?qū)Ь€脫落通常是由焊接工藝不當(dāng)或高溫造成的。有時，由于層壓材料粘合不良或熱剝離強(qiáng)度低，焊盤或引線會分離。

 4.有時pcb板設(shè)計布線會導(dǎo)致焊盤或?qū)Ь€在同一位置分離。

 5.在焊接操作過程中，部件保留的吸收熱量將導(dǎo)致焊盤分離。

 解決方案:

 1.向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾鍐危總€步驟的加工時間和溫度。分析了電鍍過程中是否出現(xiàn)銅應(yīng)力和過熱沖擊。

 2、認(rèn)真遵守推送和存放的機(jī)械加工方法。金屬化孔的定期分析可以控制這個問題。

 3.由于對所有操作人員要求寬松，大多數(shù)焊盤或電線都是分開的。焊料池的溫度測試失敗或在焊料池中的停留時間延長，也會發(fā)生分離。在手動焊接和修整操作中，焊盤分離可能是由于使用瓦數(shù)不合適的電鉻鐵以及未能進(jìn)行專業(yè)工藝培訓(xùn)造成的。目前，一些層壓板制造商已經(jīng)制造出在高溫下具有高剝離強(qiáng)度等級的層壓板，用于嚴(yán)格焊接。

 4.如果由pcb板設(shè)計的設(shè)計布線引起的斷開發(fā)生在每個電路板的相同位置；那么印刷電路板必須重新設(shè)計。通常，這種情況會發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。有時，這種現(xiàn)象也會發(fā)生在長導(dǎo)線上。這是因為熱膨脹系數(shù)不同。

 5.從整個pcb板設(shè)計上移除重部件，或者在焊接操作后安裝它們。通常，低瓦數(shù)電烙鐵用于小心焊接，比元件浸入式焊接短。

 3.尺寸變化過大的癥狀:基板尺寸超出公差或在加工或焊接后無法對齊。

 檢驗方法:加工過程中應(yīng)全面進(jìn)行質(zhì)量控制。

 可能的原因:

 1.紙基材料的結(jié)構(gòu)紋理方向不受重視，正向膨脹約為橫向的一半。此外，襯底在冷卻后不能恢復(fù)到其原始尺寸。

 2.如果層壓板中的局部應(yīng)力沒有釋放，加工過程中有時會出現(xiàn)不規(guī)則的尺寸變化。

 解決方案:

 1.指示所有生產(chǎn)人員沿相同的結(jié)構(gòu)紋理方向切斷板材。如果尺寸變化超過允許范圍，則可以考慮使用基底。

 2.請聯(lián)系層壓板制造商，了解如何在加工前減輕材料壓力。