SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

等線SMT加工廠的首件是指滿足焊接質量要求的表面組裝板。

一、第一塊表面貼裝板焊接將通過安裝、檢查平臺的表面貼裝電路板放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面貼裝板根據其設定的速度水平用傳送帶緩慢進入爐內，并通過加熱區。保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。及時在出口拿起表面貼裝板。操作時應佩戴防靜電帶。

二、首件表面貼裝板焊接質量檢查

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質量，根據組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

(2)檢查內容

檢查焊接是否充分，SMT芯片加工過程中是否有錫膏熔化不充分的痕跡。

檢查焊點表面是否光滑，、有無孔洞缺陷及孔洞大小。

檢查焊錫量是否適中，焊點形狀是否為半月形。

檢查焊球和殘留物的數量。

檢查立柱、虛焊、橋、部件位移等不良率。

還要檢查PCB表面的顏色變化。SMT芯片回流焊后，PCB允許有少量但均勻的

顏色變化。

(3)檢驗標準

按本單位制定的企業標準或參照其他標準執行。目前大多數SMT芯片加工廠

采用IPC-A-610E。

三、根據第一塊表面貼裝板的焊接質量檢查結果調整參數。

①調整參數，方便對、匯總分析。

②首先調整(微調)輸送帶速度，重新測試溫度曲線，試焊。

③如果焊接質量不能滿足要求，調整各溫區的溫度，直到焊接質量滿足要求